曦华科技-车规级CVM011x系列MCU丨确认申报2023金辑奖·年度最

申请技术:CVM011x系列MCU

参选领域:芯片

创新点及优势

技术描述:

曦华科技基于ARM Cortex M0+内核打造的CVM011x系列32位车规级MCU顺利通过AEC-Q100 Grade1车规芯片可靠性认证，并开始正式量产供货。该系列芯片集成了大容量的Flash存储器、SRAM存储器和丰富的外设资源，ESD可达±8kV，LatchUp可达±200mA125℃，具有突出的功能优势和性价比。

独特优势:

CVM011x系列MCU专注于汽车环境的鲁棒性，非常适合在电气恶劣环境中的广泛应用，产品皆具备高性能、高可靠性、高安全性、高一致性等产品优势，进一步延伸了ARM? Cortex?-M0+MCU在汽车行业的可组合可扩展性，且引入了更高的内存选项以及更丰富的外围设备，将功能扩展到各种汽车应用场景。

应用场景:

截至目前，产品已成功导入4家整车厂，落地定点项目近30项，被广泛应用于汽车车身控制、热管理、PEPS、发动机防盗模块、尾灯、储能、电子换挡器等场景，在产品性能、质量可靠性、技术支持和量产供应能力等关键指标方面，获得产业链伙伴的一致认可。

未来前景:

可广泛应用于汽车车身控制、热管理、PEPS、发动机防盗模块、尾灯、储能、电子换挡器等场景

金辑奖介绍:

由盖世发起，旨在“发现好公司·推广好技术·成就汽车人”， 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，表彰在新“人机时代”下，汽车产业深度变革过程中，拥有头部影响力的企业以及正处于高速成长阶段的具有新技术、新理念、新模式的前瞻型公司，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。

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